神舟战神Z7 KP7S1评测 7代U配1060打造高性价比笔记本

  • 内容
  • 评论
  • 相关

显卡已经更新换代半年多了,现在CPU也迎来了更新——KabyLake。新一代的CPU既没有提升制程,也没有换架构,挤牙膏的Intel只能靠提升频率来让新系列的产品区别于现在的6U
CPU
更新,笔记本也不可避免的再次更新机型。那么,战神的新Z7仅仅只是把i7-6700HQ换成7700HQ么?




目录
0】配置
1】简评
2】外观
3】外设
1.
键盘
2.
触摸板
3.
音响
4.
屏幕
4】参数
1.CPU
2.
显卡
3.
主板
4.
内存
5.
硬盘
6.
电池
7.
官方软件
5】性能
1.CPU&
内存
2.
显卡
3.
硬盘&其它
6】游戏
1.
巫师3:狂猎
2.
刺客信条:枭雄
3.
辐射4
4.
古墓丽影:崛起
5.
战地1
6.
泰坦陨落2
7.
看门狗2
8.
其它
7】散热
0.
待机
1.CPU
烤机
2.GPU
烤机
3.CPU+GPU
双烤
4.
游戏温度
5.
表面温度
6.
散热模块
7.
小结
8】拆解
9】其它测试
1.
功耗
2.
噪音
3.
续航
10】总结

0】配置
战神新Z7是公模,型号为P655HP6,蓝天制造。蓝天P65是一个系列,P650/651/655的区别为外壳采用金属拉丝/磨砂/塑料处理;P65xHS/HP的区别为采用的显卡是M1070/M1060,同时机身厚度也会发生变化;P65/P67的区别为机身尺寸设计是15/17寸,型号后缀字母H代表7代移动版处理器,"P650HP6"中最后一个"6"代表显存为6GB的版本。这代P650还支持G-SYNC显示技术,不过Z7/Z8都没有选配,选配的准系统版本后缀会有-G标识。

此次评测的机器具体型号为战神Z7-KP7S1,量产机。以前Z7S1/S2这些都是金属外壳的,可惜现在全都变成了塑料版的,准系统P650HP6的键盘还是全彩背光的,新Z7仅为白色背光。不过新Z8这些特性都有,Z7Z8现在的差距还是挺大的。

主要参数:


接口分布:


PSUSB3.1 Gen1(TypeA)就是一般大家所称的USB3.0,由于最新规范中将3.0说法并入3.1中,很多厂商都开始玩起了文字游戏,只要注意Gen1还是Gen2就可以避免被误导。TypeATypeC也只是接口形状变化,和速度快慢无关。尤其要注意TypeC的宣传,此接口既可以是3.1也可以是3.0甚至2.0,支持DP视频输出以及雷电3都是可选配置,TypeC≠USB3.1+雷电。

Z7Z8的接口没有区别,与之前的老机器也一样。其实这个接口数量已经够用了,不管是内部还是外部都足够使用,要是其他游戏本都这样就好了。

接下来进行简单评价。

  1. 简评
    本章是为初学者以及某些不愿意详细了解评测的人士准备的。不过,这类简短的总结或多或少会夹杂笔者的主观看法在其中,并非客观的描述机器的特点,建议有能力者将整体评测浏览完毕,以消除部分主观的因素。
    PS
    :本节采用评分的方式来展现不同方面上机器的表现,1分,0.5分。评分范围0-5,意味着大部分机器都只有3分左右,表现很差就是0分,只有很出色的才有接近5分的可能。

    外观:★★☆
    全塑料机身,也没有特殊的细节装饰设计,整机看起来和游戏本没啥太大的关系,顶多算是低调,还是以前金属版的好看点。

    外设:★★☆
    键盘还是白色背光,手感一般。屏幕不再有72%NTSCIPS了,都是45%NTSCIPS,也不理想。音响没有改进,也没有HIFI芯片,总体表现不好。

    性能:★★★☆
    M1060
    是甜点级显卡,I7+8G+256G固态差不多是高端游戏本入门水平,性能上可以和主流本拉开距离。

    散热:★★★
    内部散热没有太大问题,游戏中温度表现也可以,但是表面温度上新Z7一直没办法解决,左手区域温度较高。

    性价比:★★★★
    Z7Z7-SP7贵了1k以上,不过从变化来看似乎不是很值,应该是Intel太过自信的结果。不过新Z7的价格跟其他品牌比还是有机会的,也没贵到哪里去。

    综合:★★☆
    Z7的主要亮点是显卡是超公版的,更多的TDP能带来更好的性能。7U的无诚意提升,使得新机器也似乎无法令人满意,老机器看起来更值得买。

    再次谨记,这是主观评价,无法和所有玩家的想法一致,本节评价仅供参考。
    简单评价到此结束,下面进行外观展示。

2】外观



记住这个外形,这个包装箱很大概率里面就是蓝天的机器。



包装一侧印有机型的配置信息,这是准系统出厂时的配置清单,能看到是HASEE专供版。



包装内还有一层,这才算是产品包装,不过神船的依旧简陋。



这里面的包装侧面才是神船的出厂标识,型号为CP65R01



打开包装,除机器外还有电源、说明书和保修卡等,现在还坚持送驱动光盘,比较少见……



机器A面,新Z7没有变化,塑料版的表面反光不明显,硕大的LOGO比较显眼。



机身左侧有HDMI接口、USB3.0接口和2miniDP接口,后端是CPU散热出风口。



机身右侧有锁孔、RJ45网线接口、USB3.0接口、2x USB3.1(TypeC)、读卡器接口、SIM卡插槽和3个音频接口,这一侧接口较多。



机器后侧,中间偏右有电源接口和USB3.0接口,机器支持4屏输出。这个接口与Z8总数量没有变化,但是位置全都不同。



打开屏幕,还是那个熟悉的造型,一点都没变。



屏幕开合角度不到130度,这种转轴其实可以做到180度的。



C
面俯视图,塑料版的Z7电源键位置不同,其他布局和Z8没区别。



机器前端左侧有一排指示灯,亮了哪个如果不仔细看还真难知道是啥指示灯,实用性很低。



左手掌托有3个贴标,相比Z8少了个HIFI还有VR ready标识。



右手掌托有个配置标识,右上角还有个IntelLOGO。配置标识跟Z8差不多,USB3.0也强行列成优点。



左上角是一如既往的安桥喇叭认证。



塑料版的Z7电源键造型不错,放在正中间也比较醒目。



机器D面,进风口形状比上两代的Z7好看多了,这个造型跟Z8没有区别。



进风口看着挺多,实际只有风扇下方是开孔的。



群光200W电源,Z8使用的是230W电源。

下面看一下机器的厚度尺寸。



机器长大约383mm



机器宽约272mm



机器前端厚度为28.3mm



机器后端厚度为28.65mm左右,塑料版Z7比以前的金属版厚一些,但比Z8薄。



算上脚垫高度,机器前端厚度约为31mm左右。



后端厚度有32mm



整机的重量为2.84kg左右。



再算上电源的话,整机重量为3.84kg,板砖重2斤,似乎这个200W电源比Z8配的230W还重一点点。

外观展示部分结束,下面介绍外设体验。

3】外设
外设体验也是笔记本中一个不可忽视的重要方面。有些笔记本在配置上大显身手,然而在实际的外设体验上却不尽如人意,导致玩家无法感受到最佳的体验。本章主要包括键盘、触摸板、内置音响和屏幕四方面的实际体验简单介绍。

1.键盘



键盘方面,新Z7没有变化,Z8的键帽周围是透明的,不过两者的手感完全一致,还是按键偏软噪音小,适合办公而不是游戏。

2.触摸板



触摸板方面,新Z7的外观没有变化,但是驱动有所不同,现在的设置归并到新的"设置"菜单中了,兼容性更好。带实体键的触摸板实用性都较高,面积也很大,怎么看这机器都是办公用。

3.音响



音响方面,新Z7的喇叭同样没有低音炮,安桥认证只是摆设,用音效调节软件可以改善一下但还是勉强用。

4.屏幕



Z7使用的屏幕品牌为LG,型号为LP156WF6-SPK3,鲁大师等一般检测会显示LGD0533。屏库中包含该型号的参数,官方数据如下:


点击展开,查看完整图片

分辨率1920*1080,色域45%NTSC,可视角度80/80/80/80,显示模式为AH-IPS。显示色彩262K(6bit),对比度700:1,亮度250cd/m?,响应时间25ms,接口为30pins eDP

使用红蜘蛛5对评测机进行测试,结果如下:




点击展开,查看完整图片



点击展开,查看完整图片




实际色域44%NTSC,亮度265.8尼特,对比度720:1DeltaE最大6.21平均1.91。这是低端IPS,参数上表现较差,色准也一般。

外设体验部分到此结束,下面介绍硬件参数。

4】参数
鲁大师硬件参数截图



鲁大师没有识别出品牌,显示为准系统的型号。

1.CPU



i7-7700HQ
,七代Kaby Lake架构,BGA封装不可更换。四核八线程,支持Intel睿频加速技术,主频2.8GHz最大睿频3.8GHzL3缓存6MB14nm制程,热设计功耗45W7700HQ相比6700HQ提升了0.2GHz的主频,睿频提升了0.3GHz,其他似乎没有变化。



HWINFO
截图,CPU是正式版产品,封装为BGA1440S-SPECSR32Q,步进B0,最低倍频8x



AIDA64
里的CPUID截图,可以看到睿频为38x/36x/35x/34x,刚好都是比6700HQ3个倍频。短时睿频功耗限制56.3W,持续时间28秒,长时睿频功耗限制45W,软件显示这些数值是Unlocked,说明可以用XTU解锁CPU功耗。




XTU
信息,这是Intel的官方调节工具,可调节很多CPU参数,甚至内存参数。新Z7可以调的参数很多,各种电压和功耗,倍频显示也可以但是实际不生效,内存可以超频以及更改时序

2.显卡





M1060
的电压频率截图,最高boost频率为1885.5MHz,满载核心电压为1.062V,看来标称频率大了并不是意味着实际最大频率也会增大。新制程大幅降低了高频下的电压需求,所以在同电压下新显卡的频率都是各种飙升。不过这个频率并不是一直都有,甚至只可能在个别时候才能看到。



CUDA-Z
截图,这里显示了GPU有关CUDA的详细参数。



NvidiaInspector
截图,这里可以看到独显(N)的某些其他信息,比如可超频范围,电压调节范围,高温降频线和TDP控制阀等。M1060不可解锁TDP控制阀,降频线为96,是最大值。原来的M结尾笔记本显卡,都只有135MHz的可超频空间,现在的M1060跟台式机显卡一样,相当于解锁超频限制了。

3.主板



主板信息,制造商显示为Notebook,模型为P65xHP,看起来并没有刷入OEM信息。芯片组为Kaby LakePCHHM175BIOS类型为AMI,日期2016-12-02,版本1.05.01



AIDA64
中的北桥信息,Intel早在二代酷睿i系列就将北桥整合进CPU中,主板上已经没有实际意义上的北桥了。北桥的主要作用是负责和内存的通讯和PCI-E中显卡的通讯,核显的通讯也在北桥中。
从显示信息上看,7代标压U原生支持DDR4-2400(实际6代也支持),机器最大支持64G内存即四个插槽,支持VT-d,当然也支持VT-x,核显已禁用(可启用),独显M1060占用x16带宽。



南桥信息,实际上Intel的新酷睿平台也将部分南桥的功能整合到CPU中,现在主板只有PCH,只是一般玩家还在称呼其为南桥。PCH集成SATA控制器,此外还有USB控制器等,PCI-E中占用几条来实现新功能,比如无线/有线网卡等。
PCH
的制程落后1代,是22nmTDP 2.6W,标压处理器没有将PCH集成在CPU上。HM175似乎功能上和HM170完全一致,只是后者不支持7U。这里还可以看到新Z7无线网卡采用的是英特尔3165AC,有线网卡为小螃蟹RTL8168/8111,第一个占用x4带宽的是DSL6540雷电3/USB3.1控制器。

4.内存


机器自带的内存为单通道DDR4 2400MHz,时序为17-17-17-39@2T



内存品牌为镁光,单条容量8GB,没显示生产日期。

5.硬盘



Z7的固态是建兴的V2G pro,容量256G,慧荣SM2246EN主控,东芝A19nm MLC颗粒,缓存128MBSATA 6Gbps速率,M.2 2280规格。



机械硬盘为日立1TB 5400转硬盘,缓存8MB,双碟四面,单碟容量500GSATA3接口,重量102g,厚度9.5mm

6.电池



电池信息,型号未识别,设计容量60.21Wh,实际充满容量56.88Wh,损耗5%P650系列似乎没有充电保护,只要不是100%就一直在充电。

7.官方软件



蓝天都自带Control Center软件,也叫Hotkey。这里面可以调节许多参数,比较有用的就是风扇的转速,可以自定义大小。



"
设备"选项卡中可以关闭一些功能,后面那俩英文的是跟手机远程操控有关。



"游戏"选项卡下,可以切换显卡模式(纯独显/双显卡),切换需要重启。右边的是3个额外的控制功能。



打开"Flexikey",就可以自定义键盘操作,可定义宏,鼠标也可以。



CPU
内存超频和GPU超频打开后,可以调节相关的参数,不过新Z7CPU无法超频,内存和显卡超频要量力而行。

参数介绍部分到此结束,下面介绍性能测试。

5】性能
PS
:测试时显卡驱动版本为376.33,双通道内存,电源模式为高性能,纯独显模式,默认无其他调节(如绕过降频,解锁功耗等)。

1.CPU&内存




Z7的处理器是i7-7700HQ,睿频比6700HQ高了0.3GHz。最终的表现是7700HQ6700HA高了7.5%,基本就是预期的结果,新的CPU仅是频率的提升,核心效率没有改观。



缓存测试,新Z7加到双通道后,内存的性能上比6700HQ确实好了一点,内存复制速度上有较大提升,L1-L3也提升了一些。

2.显卡




GPGPU
测试,新Z7的理论性能跟历史值差不多,毕竟最高频率没有什么变化。




Z7的独显为M1060,甜点级显卡,规格与台式机GTX1060 6GB持平,但是TDP只有85W。新Z7M1060是超公版,公版的TDP只有77W左右,所以新Z7的跑分也比历史值高了一些。至于为何没有高很多,这是因为显卡也有体质之分,历史值是取较好体质的结果,新Z7只能靠更高的功耗占点优势。

3.硬盘&其它



AS SSD
跑分,256GV2G pro跑满了主控的性能,顺序写入450M,不过4K性能不如CM871a好,总的来说属于主流SATA固态水平。



HDTUNE
对机械硬盘进行读取性能测试,最高速度108.9MB/s平均83.3MB/s,存取延迟16.9ms5400转硬盘性能确实不行,但有固态硬盘就无所谓了。



点击展开,查看完整图片


点击展开,查看完整图片


VR
测试,SteamVR给出的成绩是足以胜任,VRmark第一个场景达到可支持VR的水准,但二个场景远达不到目标值,这意味着新Z7VR方面可胜任一些负载不高的游戏,但对于负载高的就难以胜任了。




PCmark7
PCmark8测试,一般配有固态的机器得分都高出不少,PCmark的跑分在侧面说明固态的重要性。



鲁大师跑分,新版本又变规则了,这结果显然无法与以前的比较。跑分仅供娱乐,直接对比高低所得到的结论并没有可靠性。

性能测试部分到此结束,下面介绍游戏测试。

6】游戏
基准测试软件可以衡量显卡性能的高低,但有时会存在分数虚高的可能,实际游戏中的帧数表现往往才能更真实的反应显卡的性能。从每个游戏中的帧数变化,也能看出显卡在哪个方面存在短板,哪些游戏会遇到这类短板等,根据短板判断游戏的流畅性,使得评测的意义更为广泛。
PS
:笔者尽可能的排除每次游戏的差异性,以使得横向对比评测时有较高的合理性。但是部分游戏有偶然性,因而帧数的波动会有不同,此时观察总体趋势来得出结论。帧数统计中的其他数据,均来自以往的评测,取各型号的最大值进行对比。

1.巫师3:狂猎
分辨率选择1080P,开启最高画质(第四档),关闭垂直同步




帧数统计



巫师3是一款第三人称角色扮演类单机游戏,剧情丰富,场景元素复杂,可玩性很高,同时对显卡的性能要求也非常苛刻。在第四档画质下,新Z745.6帧,流畅度不够高但勉强能够接受。帧数表现上,新Z7M1050Ti多了55.1%,比M1050高了99.2%,相对帧数比历史值高了0.4帧。

2.
刺客信条:枭雄
分辨率选择1080P,画质选择最高特效,抗锯齿为4xTXAA+FXAA,关闭垂直同步



帧数统计



刺客信条枭雄是刺客信条系列的最新作品,配置需求没有上一代大革命那么夸张了,但实际上一般显卡还是很吃力。在最高特效下,新Z739.8帧,流畅度比刚才的巫师3还低一些,也只是勉强能玩。帧数表现上,新Z7M1050Ti高了46.4%,比M1050高了29.9%,相对帧数比历史值低了约1帧。

3.辐射4
分辨率选择1080P,画质选择最高特效,抗锯齿为TXAA,强制关闭垂直同步



帧数统计




4.古墓丽影:崛起
分辨率选择1080P,画质选择最高特效,抗锯齿为SMAA,关闭垂直同步




帧数统计






5.战地1
分辨率选择1080P,画质选择最高特效,抗锯齿为TAA,关闭垂直同步



帧数统计





战地1是战地系列的最新作品,数字不是5而是1是因为故事发生在一战并且战地第一个作品是战地1942,叫法上没有歧义,战地系列优化一直不错,这次还加入了DX12的支持。新Z7DX11帧数有77.9帧,DX12下为73.4帧,都可以流畅运行。帧数表现上,新Z7M1050Ti高了54.8%,比M1050高了87.3%,相对帧数不敌历史值。

6.泰坦陨落2
分辨率选择1080P,画调节至最高,抗锯齿为8x MSAA,关闭垂直同步



帧数统计




7.看门狗2
分辨率选择1080P,画质调节选择超级并打开100%额外细节,关闭垂直同步



帧数统计



看门狗2是一款以现代科技与黑客为题材的开放式动作冒险游戏。和第一代作品一样,看门狗2同样很吃显存,最高特效要求有5G的显存,然而优化却让人堪忧。新Z7在最高特效下平均34.1帧,最低帧数低于30,有时会感觉很卡,在高特效下帧数提升到66帧,流畅度就没有问题了。帧数表现上,新Z7M1050Ti高了60.7%,比M1050高了1倍,相对帧数比历史值也高了一点。

6.泰坦陨落2
分辨率选择1080P,画调节至最高,抗锯齿为8x MSAA,关闭垂直同步



帧数统计



在第一代受到不断好评后,泰坦陨落推出了第二部作品,全平台同时发布。这部新作对显卡的要求主要在与显存上,最高画质下4G显存很可能会不够用,这还仅是1080P的。新Z7在最高特效下有55.9帧平均,流畅度差不多及格了,如果是在机体内会更高。帧数表现上,新Z7比M1050Ti高了52.2%,比M1050高了一倍,相对帧数比历史值高了一点点。

7.看门狗2
分辨率选择1080P,画质调节选择超级并打开100%额外细节,关闭垂直同步



帧数统计




8.其它
游戏并非只有FPS。有些游戏是通过展现其他方面的魅力来吸引着玩家,而这些方面中有一个方向便是文字游戏。是的,我说的就是绅士游戏——Galgame。
《与小萝莉相思相爱》








呃……这看名字就知道是什么方向了吧?不过这个故事还是挺温馨的,前半段看了有种感同身受的样子,然而这明显不是现实,既没有这样的loli也不会有女朋友……

游戏测试部分到此结束,下面介绍散热测试。

7】散热
PS:
烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分,采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU,后者烤机参数为1920*1080分辨率noAA模式(仅有核显时用1280*720)
烤机的同时,采用AIDA64的传感器项目以及HWiNFO64来监测CPU和显卡信息,GPU-ZFurmark辅助判断显卡信息,如果机器有自带监测软件,也可观察相关风扇信息。每次测试时间周期为10分钟。

0.待机
室温在25度左右。



待机下,CPU温度在40度左右,显卡42度,PCH38度,都表现正常。

1.CPU烤机



单烤CPU时,频率保持满频3.4GHz,功耗约48W,温度91度,比45W多了一点,如果不解锁功耗就不能稳定满睿频了。

2.GPU烤机



GPU
烤机中,显卡达到TDP,频率降到1.3GHz附近,此时温度为75度,功耗85W左右。新Z7的显卡主要优势是TDP增大了,烤机室频率也比一般的M1060高。

3.CPU+GPU双烤



双烤下,CPU达到了98度,功耗保持45WTDP,处于降频边缘。而显卡为76度,相比单烤来说,CPU温度变化较大。



使用散热垫后,CPU的温度有所缓解,降到了90度左右,显卡降到72度,看来机器的脚垫不算很高,显卡风扇会抢CPU风扇的进风量。



强冷下保持垫起状态,解锁CPU的功耗。CPU的频率恢复满频,功耗将近49W,此时的温度为94度,显卡降到了69度,强冷下新Z7可以压住解锁的7700HQ双烤。

4.游戏温度
本节采用鲁大师的温度监控面板截图,截图时机在游戏结束后1分钟左右,将截图数据整理如下表格。



游戏中,CPU的发热低于烤机水平加上散热相互独立,温度表现比双烤好看了很多,除了最后的看门狗2,其他游戏中CPU都在80度附近,显卡竟然比烤机还高,不过也都没有超过80度,表现可以接受。

5.表面温度
待机时




双烤时




待机时,C面的热源在键盘中间,最高不到40度,D面热量集中在U和卡的位置。
双烤下,C面热量集中在左手使用区域,键帽45度表面52度,摸起来还是比较热的,刚才游戏中的键帽温度最后看门狗2那个也是这么高,看来CPU负载高的时候左手就要遭殃了。

6.散热模块



Z7的散热模块采用3风扇+5热管的组合,鳍片有部分防氧化处理,铜管没有。



散热为完全独立,CPU 2根显卡3根,显卡这边给了俩风扇。显卡散热模块是均热板,照顾到了显存,但是CPU和显卡的供电没有主动散热,显卡供电直接导热到D面,而CPU供电由锡纸覆盖。鳍片为纯铜。



CPU
这块还保持原来的情况,与Z8的结构不同。

下表为散热模块的一些参数。



PS
:该结果仅供参考,由于鳍片不规则以及铜管位置导致计算偏差,实际大小会有所出入。此外,鳍片的多少并不能决定最终机器的散热好坏,它只是一个决定因素,此外还有风扇规格(风量、转速设定),进风口面积,出风口形式(吹屏轴),铜管参数(长度、形状、直径和数量)及硅脂导热效率等因素。

可以算出散热鳍片的总体积为27.43 cm³S7VM19.33 cm³GS6320.74 cm³GE6220.94 cm³P640RE25.44 cm³GS4330.2 cm³P650HS31.08 cm³X7TI45.34 cm³,暗影2P58.92 cm³。新Z7的鳍片体积和以前一样,比Z8低一点。



Z7使用的风扇和上代的一样,额定功率5V*0.5A=2.5W。风扇可以打开但不能取下扇叶,清灰有些困难。风扇厚度为5.86mm,直径52mm

7.小结
Z7的内部散热模块,在轻薄游戏本里应该是标杆的水平。鳍片体积不高,这是限于机身尺寸,于是设计了多个风扇,靠风量弥补缺陷。实际上这个散热模块,在上一代都是可以压980M的,所以用M1060显然也是不在话下的,因而新的Z7甚至增加了TDP,变成了第一款M1060的超公版机型。

不过新Z7的散热并不完美。CPU这块散热从P650诞生开始就一直让玩家头疼,当年4U的版本热的让人无法直视,各种手动改散热的帖子层出不穷。到了6代版本的Z7CPU更换为现在的散热模块,6700HQ的低发热加上散热增强,P650的内核温度算是让人安心了,可惜表面温度还在让人头疼。

表面温度是P650无法解决的问题。机身内部将CPU设计到左手位置,轻薄本隔热本来就不行,热源在这里显然是无解的。什么,改主板?那直接出款新模具得了,然而设计新模具成本可不低,P650估计再得等一代才有可能被替换,现在这个只能忍着了。实在不行就外接,热源也就碰不到了。

散热测试部分到此结束,下面介绍整机拆解。

8】拆解



Z7只需拧掉D面所有螺丝就可以维护了,不过比较纠结的是螺丝数量太多,比较费时间。



打开后盖,所有东西一目了然,新Z7内部上和上代模具的设计没有明显改变。



Z7的后盖,内存和硬盘进风口有防尘网,显卡供电位置有一块被动散热。



机器配了1条镁光DDR4 2400MHz内存,容量8GB,标签是零售版的。




Z7使用的固态是建兴的V2G pro,容量256GSATA6Gbps速率,正反面一共4颗粒,应该可以做成M.2 2260规格的。



Z7搭配的机械硬盘为日立5K1000,容量1TB。日立的7200转不错,5400转嘛……



Z7采用的无线网卡是M2接口的英特尔3165AC网卡,自带蓝牙4.0


机器D壳有一个特殊的标识,这里需要用牙签一类的物品向下戳,就可以把键盘撬开一个角,然后就可以取下键盘了。


主板下面还有2个内存插槽,最多可以拓展64GB内存。



主板全貌,集成度很高,拓展性也足够。


i7-7700HQ,外观跟6700HQ没区别,实际上除了频率也没啥本质区别,新Z7给了3相供电。


M1060,核心代号N17E-G1-A1,有6颗三星D5显存,单颗容量1G。显卡给了3相供电,显存不像970MZ7那样有空焊了,这意味着Z7这个模具已经彻底和Z8隔离了。


HM175,新Z7有一个被动散热片,不过Z8的是主动散热。


小螃蟹RTL8411B千兆网卡芯片。


IT8587E芯片,就是主板的EC


英特尔JHL6540芯片,雷电3/USB3.1控制器,这意味着新Z8在硬件规格上其实是支持雷电的,然而最终没有启用它应该是专利费太贵了不想多花钱,专利费是阻挡雷电接口普及的重要因素。


小螃蟹ALC892芯片,支持7.1声不过机器只有仨音频口,所以实际只能5.1声道输出。新Z8使用的是ALC898,并且配有ES9018K2M DAC,音质上应该有所区别。


Z7的喇叭没变化,和Z8也一样,实际用起来也没啥区别。


Z7的电池为内置不可拆卸,聚合物电池,电压14.8V,标注的容量是3915mAh/60Wh

整机拆解部分到此结束,下面介绍其他测试。

9】其它测试
1.
功耗

功率插座可以查看整机的功耗,从而得知机器的实际输入功耗。不过需要注意的是,这个数值并非机器本身的消耗,因为电源是有转化效率的,经过电源转化后的功率才是机器的实际功率。将数据统计成表格如下。

PS:
开启软件指的是将所有检测软件开启后的待机功耗。
待机22.3W,屏蔽核显会造成待机功耗增加,可以选择开启。单烤CPU的功耗大于等于6700HQ的单烤,等于的时候是6700HQ功耗到了TDP,不过一般都是不到。单烤显卡的功耗比一般的M1060高了5-8W,双烤高了约10-15W,这个功耗用150W电源就比较吃力了,不过新Z7200W电源。


游戏中的整机功耗在135-150W左右,这个发热比一般的M1060也确实高一些,不吃CPU的高不到10W,吃CPU的能到20W。虽然7700HQ TDP没变,但游戏中CPU功耗还是变高了。

2.噪音

注:前方噪音为触摸板前端位置测试的噪音大小。
待机时风扇有转速但噪音很小。单烤CPU时的噪音和单烤显卡差不多,主要是CPU风扇在侧面,显卡的两个在后面。双烤时风扇等于两个单烤叠加,不过前方噪音没到50分贝,比较吵但没到很吵。强冷下前方噪音有52分贝,这就很吵了,机器散热够用时没必要用噪音换温度。游戏中跟单烤显卡差不多,噪音可以接受。

3.续航
续航用PCmark8进行测试,无线网卡开启但未联网,屏幕亮度40%,电源模式选平衡,关闭背光,启用核显,断开所有移动设备。测试有一定负载,和大多官方宣传时的续航负载有差别。

经测试,机器续航达到了4小时14分钟,核显的续航能力还是不错的,60Wh做到4小时还算可以,不过屏蔽核显后续航就得缩一半了。

10】总结
优点:
1.
超公版M1060,最新一代7系列CPU
2.
拓展性和接口数量很足;
3.
性价比还算可以。

不足:
1.
整体变化不大,与上代Z7差距很小;
2.
左手区域表面温度偏高;
3.
屏幕不好,外设表现一般。


Z7也出了好几代了,从最初的金属版Z7到现在,屏幕一代不如一代,表面温度一直都是令人头疼的问题。
当然改变也是有的,CPU散热有了改观,加入TypeC、可屏蔽核显等等,一直都是位列高端游戏本的级别。只是这款最新的Z7,和上一代的Z7-SP7差距实在是太小了,在价格差距比较明显的情况下,玩家是否愿意为那个0.3GHzCPU提升以及多了那么点TDPM1060而买单,就很难说了。

来自:笔吧评测室

评论

0条评论

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注